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如今很多手機屏破碎換屏的時分都會用到液晶壓屏機，可是壓屏機又分為很多種：oca真空貼合機、觸摸屏貼合機和硬對軟壓屏機，前2種咱們大家都應用過，而很多人對硬對硬貼合機不是很了解不知道如何運用，啥是硬對軟貼合機？硬對軟壓屏機適用于10、5寸以下電容式觸摸屏CG與ITO的貼合或觸摸屏與液晶模組的全貼合技能。

膜片貼合機也叫OCA貼合機，是觸摸屏生產的必備設備之一，用于將偏光片按照規定角度貼附到觸摸屏玻璃基板上，通過膜片貼合機貼合偏光片效率高，產品良率也較高，然而現有的一些膜片貼合機由于氣缸直接推動貼合板向下移來實現偏光片的貼合，這種貼合方式貼合精度不高，進而影響貼合機的貼合產品良率

軟對硬貼合機是中型自動化系列設備中的一種主要針對各種Touchpanel及Touch、Lens等光學組件的貼合工藝而研發，根本上消除了貼合時產生的氣泡，反重力真空單元，避免薄膜在貼合工藝中出現拉伸、壓痕牛頓環等功用性缺陷。

曲面貼合機由可編程控制器程序控制，動作可靠，操作簡單。平臺可在X軸、Y軸、θ角上下調節，適應各種對位條件，保證鍵合精度，并具有靜電自散能力，防止靜電集塵污染。本文利用APDL語言對真空鍍膜機回轉體進行參數化有限元分析的具體過程，即軟件開發的腳本流程。

現在很多手機屏幕都使用全貼合技術，全貼合技術可以有效避免灰塵進入屏幕，讓各方面的性能都有所提升。但是使用全貼合技術也存在很多難以解決的問題，比如說良品率的降低，還有使用曲面貼合機出現氣泡的問題。