電容屏貼合機商家講解投射式電容觸控面板結構

　　電容屏貼合機企業了解到：電容觸控面板的整體而言，幾乎可說是觸控切換器在使用電容感測方式時的二次元擴充版。由于投射式電容觸控技術的原理是借著手指頭上的靜電在觸控面板上定義出位置所在，因此信賴度較高，不同于阻抗膜電極變形的方式，投射式電容觸控面板在距離觸控面板表面10毫米也能夠進行感測。

　　　根據電容屏貼合機企業了解投射式電容觸控面板模塊的組成有觸控感應玻璃(Cover Sensor)與軟性電路板(FPC;Flexible Print Circuit);觸控感應玻璃為單一片的ITO(Indium Tin Oxide)玻璃，非三明治式的堆棧結構，沒有使用ITO薄膜，而是在一塊鍍玻璃上，直接進行線路圖形的制作，并在感應區的四周設置均勻分布的電場;軟性電路板負責訊號的傳遞工作，軟板上有電路、觸控控制器與連結器，會先將觸控感應玻璃的訊號傳送至觸控控制器進行判定，然后再將定位訊號透過連結器傳送給主機板，交由軟件執行解讀與反應的工作。

　　根據電容屏貼合機企業了解投射式電容觸控面板的制程步驟繁瑣，制程時間與成本高居不下，良率也不高，屬于高價產品，廠商能否在制程上加以改善與進化成為獲利的關鍵。其主要制程乃屬黃光制程，也就是微影制程，基本上包含上光阻劑(在芯片上涂布光阻劑)、軟烤(增加光阻劑在芯片表面附著力)、對準與曝光(將光罩上的組件設計圖形轉移到光阻上)、烘烤(降低駐波效應)、顯影(光阻形成組件設計圖形)、硬烤(去除殘余溶劑，增加光阻強度)。

　　有些簡單的制程可能簡化至上光阻、曝光、顯影，但都離不開此制程的主角---光阻劑。光阻劑是感光材料，與傳統相機底片上的感光材料類似，在半導體制程中會選用對紫外線(UV)靈敏的感光材料，因為對UV敏感，對藍光、綠光多少也有些反應，但是沒有照明，人看不到又沒辦法操作，所以需要有照明的光源，但又不能有藍光、綠光，所以就使用黃光做為照明