現在很多手機屏破碎換屏的時候都會用到貼合機,但是貼合機又分為很多種,而很多人對軟對硬自動貼合機不是很了解,更不知道如何使用了,那到底什么是軟對硬貼合機?下面涌泉小編為大家介紹。

軟對硬自動貼合機簡稱“貼合機”“總成貼合機”“oca貼合機”采用底部夾具放置產品,真空腔體內抽真空達到高負壓值空間,用軟硬材質膜頭下壓或者氣囊內充氣膨脹貼合的方式,以OCA光學膠為要貼合介質進行貼合。主要適用在電容式觸摸屏行業鋼化玻璃(COVER LENS)與功能片(SENSOR GALASS)貼合工藝;電容式觸摸屏(CTP)與液晶模組(C)、OLED貼合工藝。

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G+G是Glass to Glass的英文縮寫,就目前在市場上電容屏、電阻屏、觸摸屏、液晶屏、平板電腦、手機屏等等在貼合的工藝中所要用到的一款貼合機。硬對硬貼合機采用PLC控制系統,確保系統工作穩定可靠,操作簡單彩色觸摸屏顯示輸入,中文菜單,所有參數設置瀏覽簡潔直觀平臺加熱系統配合大功率真空泵,真空度高確保貼合質量及效率;采用轉盤工作方式,產品壓接的同時可對待壓接產品進行對位,提升工作效率工作區凈化處理,避免灰塵原因產生不良配備光電傳感器,保障生產安全CCD對位系統可根據客戶要去選用手動對位和自動對位,清晰捕捉對位點。

現在很多用貼合機來貼手機屏幕時候會出現氣泡,貼合時兩層之間封閉有較多氣體無法排出,貼合過程中兩板受力不均等原因,位置的偏差主要是由于機械結構的穩定性不好、動作的誤差、調節機構的不方便等因素造成,設計的關鍵是兼顧機構的穩定性、良好的調節性和使用的方便性,在真空環境下通過專用模具的準確定位,對貼合速度、壓入量和貼合溫度等因素的精確控制,保證產品在貼附后的精度及氣泡的減少。

硬對硬真空貼合機技術解決了 CoverlensOsens和貼附的難點,既保證了貼附的精度,又杜絕了“氣泡”的產生,設計過程中對機械精度電氣壓力控制和使用操作的方便性等問題做了分析,體現了機電一體化設計的理念。

涌泉自動化是一家專業致力于電容式觸摸屏全套生產設備的研發、設計、生產、銷售為一體的高科技生產企業，專業生產貼合設備、脫泡設備和熱壓設備等。想要了解更多關于軟對硬自動貼合機的信息，請關注涌泉資訊！